尹志尧认为，行业整合是必然趋势。
10月12日，第26届中国国际工业博览会于上海开幕。在当日下午举行的集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧在分析行业趋势时表示，全球半导体设备市场从2010年至今整体持续增长。2025年相较2024年增长17%，2026年相比2025年同样增长17%。据SEMI最新预测，2027年行业还有望实现22%的增长。
“现在AI话题非常火热，几乎所有会议都在谈AI，但我要提出一个警示：AI有可能会出现泡沫，这点大家需要多加留意。回看1984—2026年全球半导体行业CAPEX的年度增减曲线，波动十分剧烈，行业资本开支一年增幅可以达到100%，也可以一年下滑30%，还会出现连续下行。未来我们仍可能经历行业周期性变化，要思考的是如何去应对这种周期波动。”他同时指出。
展望未来，尹志尧认为，首先，行业整合是必然趋势。据机构初步统计，国内半导体设备企业数量众多，保守估计少则500家，多则近1000家。反观美国，经过整合之后，本土只剩下几十家半导体设备企业。
“不能继续散兵游勇式发展，如果把产业竞争比作海战，对手是航母、巡洋舰，我们是零散小船的话便无法打赢这场竞争。”他说。
其次，发展模式要从追赶走向自主创新。他提出：“前二十年我们更多是学习海外、对标追赶；未来二十年，我们要转向自主创新，目标不只是追上，更要在半导体设备技术、综合性能上全面赶超国际先进水平。”
谈及公司发展情况，尹志尧介绍，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。
据了解，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，已累计开发出54种高端半导体设备，其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机；还包括24种薄膜设备，如各种MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备，以及CMP和先进封装的光学量检测设备等。
尹志尧提供的数据显示，截至2026年6月底，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户，刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。
“目前，中微公司平台化战略已全面落地，产品覆盖度持续提升，企业发展迈入规模化新阶段。未来五年计划通过‘有机生长和外延扩展’，持续拓宽产品矩阵，覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等约60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。”尹志尧说。
此次高峰论坛上，中微公司还与华虹集团签署战略合作协议。公司将与华虹集团在设备与制造环节实现更紧密的协同创新，建立长期稳定的战略合作伙伴关系，共同探索互利共赢的产业协同新模式。
本届工博会上，中微公司自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备获得2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖两项荣誉。
校对：刘榕枝
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